La empresa forestal CMPC, el Massachusetts Institute of Technology (MIT), el Cambridge Innovation Center (CIC) y la salmonera chilena Multi X se unieron para lanzar en Estados Unidos un concurso que busca rediseñar el empaquetado del salmón chileno.
La iniciativa, que cuenta con el respaldo de ProChile y el Instituto Técnico del Salmón (Intesal), apunta a recibir propuestas innovadoras que integren diseño, funcionalidad y sostenibilidad, con el objetivo de mejorar la presencia del producto en el mercado estadounidense y reforzar su posicionamiento.
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Según datos del Servicio Nacional de Aduanas, Estados Unidos se mantiene como el principal destino para las exportaciones de salmón chileno. Solo en el primer semestre de este año, el país norteamericano recibió más de 118 mil toneladas, seguido por Brasil con 75 mil y Japón con 69 mil.
Este escenario consolida al mercado estadounidense como el más relevante para el sector, al concentrar poco más del 30% del volumen total exportado en ese período. Al mismo tiempo, el auge del comercio electrónico, la expansión de tiendas gourmet y los cambios en las preferencias de los consumidores han abierto nuevas oportunidades para repensar la forma en que se presenta este alimento.
Segunda edición del Concurso de Innovación en Packaging
En ese contexto, CMPC lanzó en Estados Unidos la segunda edición del Concurso de Innovación en Packaging, una iniciativa que convoca a diseñadores, creativos y emprendedores a proponer soluciones novedosas para el embalaje del salmón chileno, utilizando cartón fabricado por la compañía.
"En un contexto global cambiante, es fundamental comprender a los consumidores finales y sus hábitos de compra. Por eso, queremos que sean profesionales inmersos en la cultura estadounidense quienes propongan diseños disruptivos y funcionales. Más allá del resultado, este concurso nos permitirá conocer mejor el mercado y entregar más valor a nuestros clientes”, comentó Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados.
El certamen estará abierto hasta el 17 de noviembre y las propuestas serán evaluadas por un jurado interdisciplinario. Para participar, se debe residir en Estados Unidos.
La premiación se realizará el 8 de diciembre. El primer lugar obtendrá US$2.500 y un viaje a Chile con una cobertura de US$1.000 para alojamiento, donde podrá conocer el proceso de producción del nuevo embalaje y explorar posibles colaboraciones con CMPC. El segundo y tercer lugar recibirán US$1.500 y US$1.000, respectivamente.
